QFP封装技术

QFP（四方扁平封装）四面针扁平封装。其中一个表面贴装封装，引线从四个侧面拉成鸥翼（L）型。
基板由陶瓷，金属和塑料制成。在数量方面，塑料包装占绝大多数。
当没有特别指出材料时，大多数情况是塑料QFP。塑料QFP是最受欢迎的多引脚LSI封装。
它不仅用于数字逻辑LSI电路，如微处理器和门显示器，还用于模拟LSI电路，如VTR信号处理和声信号处理。引脚的中心距为1.0mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm等.0.65mm中心到中心规格的最大引脚数为304.用于QFP封装的基板技术是陶瓷，金属和塑料。
在数量方面，塑料包装占绝大多数。当没有特别指出材料时，主要使用塑料QFP。
塑料QFP是最受欢迎的多引脚LSI封装。它不仅用于数字逻辑LSI电路，如微处理器和门显示器，还用于模拟LSI电路，如VTR信号处理和声信号处理。
引脚的中心距离为1.0 mm，0.8 mm，O.65 mm，0.5 mm，0.4 mm，0.3 mm等.0.65 mm中心到中心规格的最大引脚数为304.通常不分根据引脚的中心距离，但根据封装体的厚度分为QFP（2.0~3.6mm厚），小型四方扁平封装LQFP（薄型四方扁平封装，1.4mm厚）和薄四 - 双面针扁平封装TQmin Quad Flat.Package，1.0 mm厚）3种类型。此外，一些LSI制造商将中心距为0.5 mm的QFP称为缩小型QFP或SQFP和VQFP。
但是，一些制造商也将QFP的引脚中心距离为0.65 mm和0.4 mm作为SQFP。在逻辑LSI方面，许多开发产品和高可靠性产品都采用多层陶瓷QFP封装。
还引入了最小中心距为0.4mm，最多为348个引脚的产品。此外，还使用玻璃密封的陶瓷QFP。
QFP封装的缺点是，当引脚中心距小于0.65 mm时，引脚很容易弯曲。为了防止销变形，已经出现了几种改进的QFP品种。
1.适用于SMD表面贴装技术，在PCB电路板上安装接线。 2.适合高频使用。
3.操作简便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之比很小。
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